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不存在平臺(tái)平面度偏差的問題，工件始終平坦。
無需拋光技術(shù)，任何人都可以輕松確保平面度。
特征
可輕松快速地將脆性材料基板（藍(lán)寶石、SiC、GaN等）拋光至高精度平坦表面。其他公司生產(chǎn)的拋光機(jī)隨著時(shí)間的推移，平臺(tái)會(huì)發(fā)生變形，導(dǎo)致工件的平整度惡化。我們開發(fā)了一種機(jī)構(gòu)，通過消除導(dǎo)致平臺(tái)偏差的工件自由度，使平臺(tái)和吸引工件的真空吸盤表面的平面度完全平行（正在申請(qǐng)**）。利用該機(jī)構(gòu)，操作者可以從迄今為止一直令人煩惱的平臺(tái)平面度控制中解放出來，并且可以在保持穩(wěn)定的平面度的同時(shí)進(jìn)行拋光生產(chǎn)。另外，加工直徑為Φ250，可批量加工，生產(chǎn)率高。
過載檢測(cè)系統(tǒng)
如果磨削過程中施加的負(fù)載超過設(shè)定值，進(jìn)給將停止并保持位置。如果負(fù)載進(jìn)一步增加，則反轉(zhuǎn)進(jìn)給，釋放應(yīng)力，然后重新進(jìn)給。
零接觸系統(tǒng)
裝置檢測(cè)平臺(tái)與工件的接觸點(diǎn)，并自動(dòng)設(shè)定原點(diǎn)。
間歇進(jìn)給系統(tǒng)
通過重復(fù)進(jìn)給和間隔進(jìn)行拋光。
其間，磨粒很容易進(jìn)入平臺(tái)與工件之間，提高拋光率。
工件尺寸管理
通過線性標(biāo)尺讀取上軸的進(jìn)給移動(dòng)量并進(jìn)行控制，因此可以控制工件的拋光量。 現(xiàn)在可以進(jìn)行**的尺寸管理，而無需
像以前那樣根據(jù)速率計(jì)算和設(shè)置拋光時(shí)間。
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